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传感器融合的潜在应用非常广泛，产业分析师非常看好。据麦姆斯报道，传感器融合需求预计将在未来5年内以约19.4%的复合年增长率（CAGR）增长，市场规模预计将从2017年的26.2亿美元增长到2023年的75.8亿美元。
5G在不同商用化普及阶段将会呈现出怎样的发展态势。5G将为哪些领域的变革带来有益赋能。5G将在各行各业掀起什么样的市场风暴。系列问题依然不甚明了。5G商用依然面临着基础设施搭建，消费者教育，运用拓展等方面的困难与挑战，这中依然需要大量人力、物力、财力方面的投入。
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近日消息，据报道，2011年上半年，集成电路总产量达到405.6亿块，同比增长25.2%。全行业实现销售收入793.26亿元，同比增速为19.1%。进出口方面，根据海关统计，2011年1-6月集成电路进口金额798.84亿美元，同比增长10.6%；出口金额151.66亿美元，同比增长10.8%。从前6个月情况看，受到地震等因素的影响，但在内需市场增长迅速以及几个大项目建成投产的带动下，国内集成电路产业仍保持了较快增长的势头。三业情况来看，在海思半导体、展讯通信等重点IC设计企业销售收入快速增长的带动下，上半年IC设计业整体销售额继续保持较高增速。IC设计业销售额规模达到186.02亿元，同比大幅增长了44.8%；芯片制造业受到地震等国内外因素的影响，增速出现回落，但在国内新建12寸线新增产能逐步释放的带动下，销售收入仍保持较快态势，规模达到243.1亿元，同比增长16.2%；封装业在海泰半导体等新建项目投产的带动下，销售收入也实现了10.9%的同比增长，规模为364.14亿元。受美国金融市场以及欧洲影响，使得全球经济预期不明朗，投资信心减弱，影响了全球以及国内半导体的市场，2011年国内集成电路产业增长速度放缓，预计在第四季度将逐渐恢复。
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